3D XPoint
3D Xpoint (מבוטא: תְ'רִי דִי קְרוֹס פּוֹינְט) הוא שמה של טכנולוגיית זיכרון בלתי נדיף בפיתוח, שהוכרזה[1] בסוף יולי 2015 על ידי אינטל ומיקרון טכנולוגיה(אנ'). על פי ההכרזה הזיכרון יהיה מהיר במאות אחוזים מאשר זיכרון NAND וצפוף פי 10 מאשר DRAM. לאור נתונים אלו צפוי המוצר לחולל "מהפכה" בתחום הזיכרונות הממוחשבים כשיהיה מסחרי.
הטכנולוגיה של 3D XPoint פותחה מסביבות 2012.[2] כל רכיב המבוסס על הטכנולוגיה החדשה יכול נכון להיום להכיל 128 ג'יגה-בייט, וזאת בשתי שכבות של מטריצות המורכבות ממוליכים המחברים 128 מיליארד תאי זיכרון.
משך הזמן שלוקח למעבד להגיע לנתונים באחסון ארוך טווח היא אחת המשוכות הגבוהות ביותר של המחשוב המודרני. הקטגוריה החדשה שיצרנו של זיכרונות בלתי נדיפים היא מהפיכה המאפשרת גישה מהירה למערכי נתונים עצומים
— מארק אדאמס, נשיא מיקרון
ב-19 במרץ 2017 השיקה באופן עצמאי חברת אינטל מוצר ראשון כחלק ממותג בשם "Optane". התקן זיכרון זה נועד בעיקר כמדרגת ביניים בין יחידת האיחסון וזיכרון ה-RAM, כאשר התקן זה גם מכיל תוכנת ניהול ייחודית שהופכת את פעולתו דומה יותר לזיכרון ה-RAM, בהתאם לכך הוא תואם אך ורק את סדרת המעבדים וחבילות השבבים האחרונות של אינטל. ההתקן מורכב משתי יחידות זיכרון בסיסיות ובעל קיבולת של 375 גיגה-בייט.
ברבעון הרביעי של 2017 החלה אינטל למכור כונני SSD המבוססים על הטכנולוגיה - DC P4800X לשרתים, וסדרת 900p למחשבים ביתיים.[3][4]
הערות שוליים
- ^ Intel and Micron unveil 3D XPoint, a brand new memory technology, באתר Arstechnica, יולי 2015
- ^ Intel, Micron Launch Bulk-Switching ReRAM | EE Times, EETimes
- ^ "עוד ניצנים לעידן חדש באחסון: טכנולוגיית ה-3D Xpoint ממשיכה להתרחב". HWzone. 2017-11-16. נבדק ב-2017-11-17.
- ^ "Intel Optane SSD 900P Review: 3D XPoint Unleashed". Tom's Hardware (באנגלית). 2017-10-27. נבדק ב-2017-11-17.
